芯片封装测试概念股龙头 sip封装龙头股
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1、芯片概念股票有哪些股票
有振芯股票、紫光国芯等。
2、集成电路概念龙头股有哪些
集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。
3、集成电路概念股龙头有哪些
集成电路概念股联动概念:芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、
集成电路概念股相关上市公司汇总:
一、具有芯片和集成电路设计能力的上市公司:
上海贝岭(600171)、大唐电信(600198 )、同方国芯(002049)、北京君正(300223)、国民技术(300077)、士兰微(600460)、中颖电子(300327)
二、芯片制造及封装:
晶方科技(603005)、长电科技(600584)、通富微电(002156 )、苏州固锝(002079)、华天科技(002185)、中电广通(600764)、台基股份(300046)、华微电子(600360)、太极实业(600667)
三、集成电路周边产业上市公司:
七星电子(002371)、康强电子(002119)、南大光电(300346)。
4、国产芯片概念股龙头有哪些
士兰微(行情 研报):入股安路科技,进军高端芯片领域
士兰微 600460
研究机构:东北证券(行情 研报) 分析师:吴娜 撰写日期:2015-07-22
事件:
公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技,双方分别出资1,000万元认购安路科技新增注册资本,各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年,公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富,多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品,2014年营业收入352万元,净利润-670万元。
点评:
FPGA是应用广泛的高端芯片,未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片,广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域,2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断,美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元,几乎全部依赖进口,国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片,未来成长空间巨大。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技,快速切入先进的逻辑芯片领域,有助于丰富公司的产品线结构,增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品,虽然去年亏损670万元,但营收已达352万元,有望快速实现盈利,公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元,当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位,维持“增持”评级。
5、军工半导体芯片制造商哪些上市公司
貌似不多啊
中航军工半导体
6、现在国内上市的各行业龙头股都有哪些?
整理了一部分行业龙关股,可以参考:
消费电子
TWS
立讯精密:Airpods代工市占率约60%,国内最大的连接器制造商;
歌尔股份:Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头;
漫步者:安卓TWS耳机龙头,智能音箱国内市占率第一
面板制造
京东方A:国内面板龙头,LCD市占率全球第一,OLED市占率国内第一;
TCL科技:国内面板龙头,LCD市占率全球第二
面板材料
长信科技:国内触控显示龙头,全球最大的ITO导电膜制造商
摄像头
欧菲光:国内光学龙头,2018年摄像头模组全球市场份额第四
射频
卓胜微:全球第五、国内第一的射频开关厂商,全球市占率10%
天线
信维通信:国内移动终端天线龙头,苹果核心供应商
结构件
领益智造:国内消费电子产品精密功能器件龙头
防护玻璃
蓝思科技:视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏
指纹识别模组
汇顶科技:全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商
手机整机
传音控股:全球手机市占率8%,排名第四,非洲市场市占率53%
SIP封装
环旭电子:国内SiP封装技术龙头,收购法国飞旭布局EMS
电池
欣旺达:全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%
ODM
闻泰科技:全球ODM龙头,并购安世集团进军功率半导体
激光设备
大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。
FPC
鹏鼎控股:全球第一大PCB公司,苹果FPC核心供应商;东山精密:全球第五大FPC公司,国内最大的精密钣金结构件制造企业
2. 5G
光模块丨
中际旭创:最早量产出货400G数通光模块,2019年全球市占率第五;
新易盛:中高速光模块龙头,成功研发业界最低功耗的400G数通光模块;
光迅科技:具有自主研发的光芯片
光纤光缆丨
长飞光纤:全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业;
亨通光电:国内光纤光缆龙头,光棒和光缆产能全国前三
CDN 丨
网宿科技:A股唯一 CDN上市公司,国内CDN市占率前三
连接器丨
中航光电:国内军用连接器市占率稳居第一
网络设备丨
星网锐捷:201 9年国内以太网交换机市占率第三
Nor Flash丨
兆易创新:国内NOR Flash及MCU芯片龙头,2019年全球市占率前三
DRAM芯片丨
北京君正:DRAM芯片国内领先,收购北京矽成,形成“CPU+存储器”平台
CIS芯片丨
韦尔股份:全球第三CIS厂商,并表豪威、思比科增厚业绩
模拟芯片丨
圣邦股份:模拟芯片龙头,拟并购钰泰,协同效应提升业绩
3.半导体设计
内存接口芯片丨
澜起科技:内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升
路由器芯片丨
紫光股份:高端路由器仅次于华为,拥有自主产权网络处理芯片
GPU丨
景嘉微:国内GPU唯一标的
MCU丨
纳思达:打印机出货量全球第四,大基金入股,通用MCU技术领先
SOC芯片丨
瑞芯微:ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片
毫米波芯片丨
和而泰:智能控制器龙头,子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先
4.半导体设备
刻蚀机丨
中微公司:国产高端半导体设备领军者,刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先
多种设备丨
北方华创:国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备
检测设备丨
精测电子:面板检测龙头,半导体检测设备国产替代加速
高纯系统丨
至纯科技:国内高纯工艺系统龙头,产品导入中芯国际、长江存储产业链
晶熔炉丨
晶盛机电:半导体硅晶熔炉龙头,M12硅片更新迭代带来增长空间
5.半导体材料
硅片丨
沪硅产业:大陆硅片龙头,率先实现300mm硅片突破,产品导入中芯国际
抛光液丨
安集科技:抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际
电子特气丨
华特气体:国内特种气体龙头,产品导入ASML、台积电、中芯国际
光刻胶丨
南大光电:高端ArF光刻胶有望实现国产突破,收购飞源气体助力营收增长
靶材丨
有研新材:国内高端靶材龙头,产品导入台积电,稀土材料营收稳定;
江丰电子:国内溅射靶材龙头,并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张
湿化学品丨
江化微:国内湿电子化学品龙头,产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂
多种材料丨
上海新阳:主营封测化学品,晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破
6.半导体封测
全产业丨
$长电科技(SH600584)$ :国内封测龙头,与中芯国际深度合作,受益华为转单
$华天科技(SZ002185)$ :国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道
$通富微电(SZ002156)$ :国内封测规模第三,AMD为公司第一 大客户
存储封测丨
深科技:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包
7.功率半导体
IGBT丨
斯达半导:国内IGBT龙头,IGBT芯片自主可控
8.建议对于理财资金不要集中在一个方面,可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品,辨险识财,在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。
7、SIP是什么封装?
单列直插式封装(SIP)
将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。